Монтаж, демонтаж компонентов qfp, csp, qfn, bis, bga, chip, dip, smd, пайка под микроскопом монтаж опытных образцов, закупка комплектации и материалов закупка оборудования для монтажа сборка приборов Работа на современных паяльных станциях PACE, Weller, Hakko, термопро сборка макетов подготовка сборочного чертежа сборка корпусов
Период работы:
08 2007 - 02 2014
Должность:
Монтажник рэа и п. 6р
Работодатель:
ОАО НИЦЭВТ
Должностные обязанности и достижения:
Монтаж, демонтаж компонентов qfp, csp, qfn, bis, bga, chip, dip, smd, пайка под микроскопом запресовка разьемов, ремонт доработка проводником пайка волной Работа на современных паяльных станциях PACE, Weller, Hakko, знание расходных материалов опыт работы на ремонтном центре MARTIN Auto-Vision-Expert-09.6, реболлинг микросхем в корпусе BGA, пайка BGA. рентген контроль качества пайки
Период работы:
01 2000 - 08 2007
Должность:
Оператор станко в с ЧПУ, Монтажник рэа и п
Работодатель:
ФГУП ИТМ И ВТ им.С.А Лебедева
Должностные обязанности и достижения:
Монтаж, демонтаж компонентов qfp, csp, qfn, bis, bga, chip, dip, smd, пайка под микроскопом запресовка разьемов, ремонт доработка проводником пайка волной Работа на современных паяльных станциях PACE, Weller, Hakko, знание расходных материалов опыт работы на ремонтном центре MARTIN Auto-Vision-Expert-09.6, реболлинг микросхем в корпусе BGA, пайка BGA. рентген контроль качества пайки ремонт проводников фрезеровка печатных плат производство закрылось переведен в оао ницэвт
Образование
Название учебного заведения:
«Московский государственный университет приборостроения и информатики»